富士康云企業(yè)解決方案業(yè)務(wù)部高級副總裁本杰明-丁（Benjamin Ting）周二（10月2日）表示，該公司正在建設(shè)世界上最大的英偉達(dá)GB200芯片制造工廠，以滿足市場對Blackwell平臺的“巨大”需求。
富士康是全球最大的電子產(chǎn)品合同制造商，也是蘋果公司，華為手機(jī)的代工廠。作為最大的iPhone組裝商，該公司還生產(chǎn)服務(wù)器，因此一直受益于人工智能的繁榮。
Ting在臺北舉行的公司年度技術(shù)日上表示：“我們正在建設(shè)全球最大的GB200生產(chǎn)設(shè)施，我現(xiàn)在還不能透露具體位置。”Ting表示，其公司與英偉達(dá)的合作非常重要。
他說大家都在詢問英偉達(dá)的Blackwell平臺的消息。
富士康董事長劉揚(yáng)偉在活動上表示，公司的供應(yīng)鏈已經(jīng)為人工智能革命做好了準(zhǔn)備。
劉揚(yáng)偉表示，富士康的制造能力包括“補(bǔ)充GB200服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施所必需的先進(jìn)液體冷卻和散熱技術(shù)”。
