富士康工業(yè)富聯(lián)旗下鴻佰科技今日出席美國加州圣何塞會議中心舉行的2024年開放運(yùn)算計劃全球峰會(OCP, Open Compute Project)，展示其全面集成的AI產(chǎn)品線，為未來AI數(shù)據(jù)中心賦能，同時慶祝全球科技業(yè)對硬件和軟件開源的突破性進(jìn)展。工業(yè)富聯(lián)董事長兼CEO鄭弘孟應(yīng)邀出席活動并發(fā)表演講。
作為新一代液冷解決方案先驅(qū)，鴻佰提供從服務(wù)器到機(jī)柜乃至數(shù)據(jù)中心集成的全面創(chuàng)新，以提升現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的能源效率和服務(wù)效能。鴻佰展示的NVIDIA HGX B200液冷AI加速器提供強(qiáng)大AI訓(xùn)練效能，可無縫完美整合至OCP ORv3機(jī)架中，并部署于客戶的數(shù)據(jù)中心。高效能水對水CDU解決方案則提供卓越冷卻能力，可支持多達(dá)10臺GB200 NVL72，為下一代AI數(shù)據(jù)中心的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
此外，在現(xiàn)場還可以看到鴻佰的最新超級運(yùn)算中心模型，展望未來AI基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展趨勢。該設(shè)施實(shí)際部署以GB200 NVL72叢集為主，規(guī)劃總計超過1000個GPU，旨在應(yīng)對未來最嚴(yán)苛的AI工作負(fù)載。這個中心專注于AI效能調(diào)校及優(yōu)化，充分彰顯鴻佰在推動AI尖端創(chuàng)新方面的堅(jiān)定承諾。
